國際標準分類中，低氣壓試驗涉及到環(huán)境試驗、光學設備、試驗條件和規(guī)程綜合、半導體分立器件、貨物的包裝和調運綜合、電工和電子試驗、光學和光學測量、電子電信設備用機電元件、流體存儲裝置、電氣工程綜合、電工器件、航空航天用電氣設備和系統(tǒng)、機上設備和儀器、光纖通信、電子元器件綜合、采礦設備、水果、蔬菜及其制品、電學、磁學、電和磁的測量。

在中國標準分類中，低氣壓試驗涉及到、基礎標準和通用方法、光學儀器綜合、基礎標準與通用方法、半導體分立器件綜合、包裝方法、標志、包裝、運輸、貯存綜合、環(huán)境條件與通用試驗方法、壓力容器、火工產品、連接器、基礎標準與通用方法、電力半導體器件、部件、電子元器件、光通信設備、電氣裝置用結構件、運輸、吊裝與加注設備、地質勘探設備綜合、電氣系統(tǒng)與設備、電子試驗用儀器設備、航天器總體、技術管理。
國家市場監(jiān)督管理總局、中國國家標準化管理委員會，關于低氣壓試驗的標準
GB/T 2423.27-2020 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗方法和導則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.63-2019 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(混合模式)綜合
國家質檢總局，關于低氣壓試驗的標準
GB/T 5170.10-2017 環(huán)境試驗設備檢驗方法 第10部分:高低溫低氣壓試驗設備
GB/T 12085.5-2010 光學和光學儀器 環(huán)境試驗方法 第5部分：低溫、低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.26-2008 電工電子產品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.25-2008 電工電子產品 環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2424.15-2008 電工電子產品環(huán)境試驗.溫度/低氣壓綜合試驗導則
GB/T 2423.21-2008 電工電子產品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗M:低氣壓
GB/T 2423.59-2008 電工電子產品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗.Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機)綜合
GB/T 5170.10-2008 電工電子產品環(huán)境試驗設備檢驗方法.高低溫低氣壓試驗設備
GB/T 2423.102-2008 電工電子產品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合
GB/T 4937.2-2006 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分:低氣壓
GB/T 2423.27-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗
GB/T 5170.17-2005 電工電子產品環(huán)境試驗設備基本參數檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗設備
GB/T 4857.13-2005 包裝 運輸包裝件基本試驗 第13部分;低氣壓試驗方法
GB/T 5170.10-1996 電工電子產品環(huán)境試驗設備基本參數檢定方法 高低溫低氣壓試驗設備
GB/T 2423.42-1995 電工電子產品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法
GB/T 2424.24-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗導則
GB/T 2424.15-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗導則
GB/T 2423.25-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.26-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 4857.13-1992 包裝 運輸包裝件 低氣壓試驗方法
GB/T 2423.21-1991 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法
GB/T 12085.5-1989 光學和光學儀器 環(huán)境試驗方法 綜合低溫、低氣壓
GB/T 5170.17-1987 電工電子產品環(huán)境試驗設備 基本參數檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗設備
GB/T 2423.27-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法